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供应美国AMTECH助焊膏

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详细说明

    一.产品名称:



美国AMTECH助焊膏(NC-559和RMA-223)



二.产品介绍:



美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小.



三.产品性能:

1.RMA-223为中度活性之松香型助焊膏,广泛使用手机板之SMD返修工艺。

2.NC-559为免洗型助焊膏,残留物颜色非常淡,有极高之SIR值,建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。



四.包装方式:



100克/瓶及10ml/支



五.备注:



欢迎各厂家选用 ,另也欢迎各地代理商经销我司的AMTECH助焊膏,有绝对的价格优势和品质保证.

 
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