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深圳市一通达焊接辅料有限公司
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手 机：13543272580

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供应无铅锡膏

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详细说明

    ET-668无铅锡膏

一. 适用合金

   适用合金: Sn96.5Ag3.0Cu0.5

二. 产品特点

1. 宽松的回流工艺窗口

2. 低气泡与空洞率

3. 透明的残留物

4. 极佳的润湿与吃锡能力

5. 可保持长时间的粘着力

6. 杰出的印刷性能和长久的模板寿命



三.合金特性

   

合金成份  Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 85℃热导率 W/(m•K) 64

合金熔点 （ ℃ ） 217-220 铺展面积(通用焊剂)（ Cu；mm2/0.2mg ） 65.59

合金密度 

（ g/cm3 7.37 0.2%屈服强度（ MPa ） 加工态 35

铸态 ----

合金电阻率（μΩ•cm） 12 抗拉强度（ MPa ） 加工态 45

铸态 ----

锡粉型状 球形 延伸率（ % ） 加工态 22.25

铸态 ----

锡粉粒径 ( um ) 

Type 4 Type 3 宏观剪切强度（MPa） 43

20-38 25-45 执膨胀系数（10-6/K） 19.1

 
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