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深圳市一通达焊接辅料有限公司
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供应低温锡膏

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详细说明

    ET-668无铅锡膏

一.适用合金



适用合金: SN99/AG0.3/CU0.7

二.产品特点

1.)连续印刷时，其沾度极少经时变化，可获得非常稳定印刷

       2.)对0.4—0.6mm及以上间距的电路，可完成精美的印刷

       3.)拥用极佳焊接性，可在不同部位表现出适当的沾湿性

       4.)可适当用于一般大气下与氮气之回焊炉

       5.)于极高之尖峰温度下，亦能获得良好的焊接性

三.成份与特性  

如表—1

项  目  特     性 

合金成份 锡99/银0.3 /铜0.7

熔  点 226-229℃

锡粉颗粒度 25—45/μm

锡粉的形状  球  状 

金属含量 89.5±1%

卤素含量 <0.02wt%

沾  度 800±200kcps



          

表—2

项目

特性



电迁移试验

1.02×105Ωcm以上



绝缘电阻试验

1×109.Ω以上



流移性试验

低于0.2mm



熔融性试验

几无锡球发生



扩散率试验

89%以上

 
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